CVE-2017-18295
3Vexday Risk Score
Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.
ssvc Trackepss 0.3%
probabilidad de explotación
0.3%top 82% de las CVE
explotación observada
noninguna fuente lo reporta
Possible buffer overflow if input is not null terminated in DSP Service module in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in version MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDX20.
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear