CVE-2018-11279

CVE-2018-11279: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 0.5%
Lack of check of input size can make device memory get corrupted because of buffer overflow in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
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En el mismo producto, de las más peligrosas a las menos.

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