CVE-2018-11862

CVE-2018-11862: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Mobile

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 0.3%
Buffer overflow can happen in WLAN module due to lack of validation of the input length in Snapdragon Mobile in version SD 845, SD 850, SDA660.
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Mobile
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En el mismo producto, de las más peligrosas a las menos.

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