CVE-2018-5867
3Vexday Risk Score
Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.
ssvc Trackepss 0.3%
probabilidad de explotación
0.3%top 84% de las CVE
explotación observada
noninguna fuente lo reporta
Lack of checking input size can lead to buffer overflow In WideVine in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX24, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear