CVE-2018-5867

CVE-2018-5867: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 0.3%
Lack of checking input size can lead to buffer overflow In WideVine in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX24, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
CVEs relacionadas — Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

En el mismo producto, de las más peligrosas a las menos.

CVE-2015-9201—CVE-2015-9201EPSS 1.4%CVE-2014-10054—CVE-2014-10054EPSS 1.4%CVE-2015-9145—CVE-2015-9145EPSS 1.4%CVE-2014-9988—CVE-2014-9988EPSS 1.4%CVE-2015-9159—CVE-2015-9159EPSS 1.4%CVE-2015-9184—CVE-2015-9184EPSS 1.4%