CVE-2019-14030: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon…
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3Vexday Risk Score
Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.
ssvc Trackepss 0.2%
The size of a buffer is determined by addition and multiplications operations that have the potential to overflow due to lack of bound check in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in MDM9205, QCS404, Rennell, SC8180X, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and NetworkingCVEs relacionadas — Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon…
En el mismo producto, de las más peligrosas a las menos.