CVE-2020-11154
3Vexday Risk Score
Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.
ssvc Trackepss 0.5%
probabilidad de explotación
0.5%top 57% de las CVE
explotación observada
noninguna fuente lo reporta
u'Buffer overflow while processing a crafted PDU data packet in bluetooth due to lack of check of buffer size before copying' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, APQ8053, QCA6390, QCN7605, QCN7606, SA415M, SA515M, SA6155P, SA8155P, SC8180X, SDX55