CVE-2020-11239
3Vexday Risk Score
Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.
ssvc Trackepss 0.2%
probabilidad de explotación
0.2%top 89% de las CVE
explotación observada
noninguna fuente lo reporta
Use after free issue when importing a DMA buffer by using the CPU address of the buffer due to attachment is not cleaned up properly in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables