CVE-2023-33063highbajo ataqueCWE-416

CVE-2023-33063: fallo de gravedad alta en Qualcomm, Inc. Snapdragon

Use After Free in DSP Services

Publicada el · Actualizada el

Aviso por correo cuando entre en el KEV, tenga PoC pública o suba de nota.

51Vexday Risk Score

Prioriza la corrección. Ella está bajo explotación confirmada por CISA.

ssvc Actcvss 7.8epss 0.7%
de la publicación al arma
Publicada en NVD5 dic
CISA KEV5 dic
Acción exigida por CISAplazo federal: 2023-12-26

Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

En resumen

Un error de memoria en los Servicios DSP permite a un atacante explotar memoria liberada cuando el HLOS se comunica con el procesador DSP, pudiendo bloquear el sistema o ejecutar código no autorizado.

Detalle técnico

Vulnerabilidad use-after-free en Servicios DSP activada mediante llamadas de procedimiento remoto del HLOS al DSP; requiere capacidad de iniciar comunicación IPC y resulta en corrupción de memoria que puede provocar denegación de servicio o ejecución de código en el contexto DSP.

Resumen generado y traducido por IA a partir de la descripción oficial.

El análisis completo de esta CVE está disponible en portugués →

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon