CVE-2017-18140

CVE-2017-18140: falha em Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

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3Vexday Risk Score

Sem sinal de exploração. Nenhum artefato público de exploração conhecido até agora.

ssvc Trackepss 1.3%
In Android before security patch level 2018-04-05 on Qualcomm Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, and Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 808, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, when processing a call disconnection, there is an attempt to print the RIL token-id to the debug log. If eMBMS service is enabled while processing the call disconnect, a Use After Free condition may potentially occur.
Produtos afetados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
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