CVE-2017-18313
3Vexday Risk Score
Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.
ssvc Trackepss 0.3%
probabilidad de explotación
0.3%top 84% de las CVE
explotación observada
noninguna fuente lo reporta
Under certain mode of operations, HLOS may be able get direct or indirect access through DXE channels to tamper with the authenticated WCNSS firmware stored in DDR because DXE-accessible memory is located within the authenticated image in Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in version MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 615/16/SD 415, SD 617.
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear