CVE-2019-10557

CVE-2019-10557: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon…

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 1.1%
Out-of-bound read in the wireless driver in the Linux kernel due to lack of check of buffer length. in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music in APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6574AU, QCA9377, QCA9379, QCN7605, QCS605, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDX20, SDX55, SXR1130
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
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En el mismo producto, de las más peligrosas a las menos.

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