CVE-2019-14050

CVE-2019-14050: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon…

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 0.2%
Out-of-bound writes occurs due to lack of check of buffer size will cause buffer overflow only in 32bit architecture. in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, MDM9150, MDM9205, MDM9607, MDM9650, MSM8905, Nicobar, QCS405, QCS605, Rennell, SA6155P, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
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