CVE-2017-18172

CVE-2017-18172: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 0.2%
In a device, with screen size 1440x2560, the check of contiguous buffer will overflow on certain buffer size resulting in an Integer Overflow or Wraparound in System UI in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile in version MDM9635M, SD 400, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016.
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile
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