CVE-2017-18172

CVE-2017-18172: falha em Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

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3Vexday Risk Score

Sem sinal de exploração. Nenhum artefato público de exploração conhecido até agora.

ssvc Trackepss 0.2%
In a device, with screen size 1440x2560, the check of contiguous buffer will overflow on certain buffer size resulting in an Integer Overflow or Wraparound in System UI in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile in version MDM9635M, SD 400, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016.
Produtos afetados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile
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