CVE-2018-11264

CVE-2018-11264: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 0.2%
Possible buffer overflow in Ontario fingerprint code due to lack of input validation for the parameters coming into TZ from HLOS in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660.
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
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En el mismo producto, de las más peligrosas a las menos.

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