CVE-2018-11264
3Vexday Risk Score
Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.
ssvc Trackepss 0.2%
probabilidad de explotación
0.2%top 86% de las CVE
explotación observada
noninguna fuente lo reporta
Possible buffer overflow in Ontario fingerprint code due to lack of input validation for the parameters coming into TZ from HLOS in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660.
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear