CVE-2018-11264

CVE-2018-11264: falha em Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile…

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3Vexday Risk Score

Sem sinal de exploração. Nenhum artefato público de exploração conhecido até agora.

ssvc Trackepss 0.2%
Possible buffer overflow in Ontario fingerprint code due to lack of input validation for the parameters coming into TZ from HLOS in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660.
Produtos afetados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
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No mesmo produto, das mais perigosas para as menos.

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