CVE-2019-10537

CVE-2019-10537: fallo en Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon…

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3Vexday Risk Score

Sin señal de explotación. Ningún artefacto público de explotación conocido hasta ahora.

ssvc Trackepss 0.2%
Improper validation of event buffer extracted from FW response can lead to integer overflow, which will allow to pass the length check and eventually will lead to buffer overwrite when event data is copied to context buffer in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music in MDM9607, Nicobar, QCA6574AU, QCN7605, QCS405, QCS605, SDM660, SDM845, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130
Productos afectados
Qualcomm, Inc. · Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
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En el mismo producto, de las más peligrosas a las menos.

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